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  全球AI产业浪潮奔涌，位于产业链上游的高端电子材料，正成为决定产业高质量发展的核心要素之一。位于济南市章丘区的圣泉集团，凭借其在聚苯醚树脂（PPO）等高端电子材料领域的技术突破，为我国AI基础设施建设提供了关键材料支撑。

  圣泉集团生产的聚苯醚树脂（PPO），是一种具有低介电损耗特性的高频高速树脂材料，堪称制造高端服务器印制电路板（PCB）和芯片先进封装的“核心骨架”。

  根据圣泉集团2025年半年报，公司1000吨/年PPO产线年建成投产并逐步释放产能，产品性能全面达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足了AI服务器芯片封装的低损耗需求。

  该材料的工业化生产门槛极高。公开资料显示，全球仅有克、旭化成、日本三菱瓦斯化学及圣泉集团等少数企业掌握其核心生产技术。更重要的是，PPO树脂需通过下游覆铜板、PCB和终端服务器厂商的三重认证，整一个完整的过程通常长达1至2年，这构成了极高的行业壁垒，使得供应商资质极难获得。

  随着DeepSeek等大模型推动产业变革，AI竞争从算力军备竞赛转向效率优化，驱动了整个硬件产业链的升级。其中，AI服务器结构升级对信号传输速率与质量提出了极致要求，而覆铜板的性能直接取决于其核心——电子树脂体系。

  面对这一趋势，圣泉集团开发的PPO、BMI、OPE等树脂脱颖而出。目前，公司已具备从M4到M9全系列新产品的总体解决方案能力，产品组合覆盖从DCPD环氧树脂、活性酯，到PPO，再到碳氢树脂、ODV等特种结构材料，能全方位实现用户的多元化需求。

  谈及竞争策略，圣泉集团总裁唐地源曾精确指出：“产品价格内卷是破坏生态的，所以我们在成熟产品上‘卷价值’，在创新产品上‘卷性能’。”这一理念驱动着公司在高端电子材料领域持续创新。

  在PPO树脂之外，圣泉集团在半导体封装材料领域也取得了显著进展。根据2025年半年报，公司已成功实现芯片封装用高纯液体环氧和特种环氧树脂的规模化量产，产品质量全面满足FC-BGA、CoWoS等先进封装工艺技术要求。目前客户已涵盖国际国内各大EMC、BT基板、底部填充胶、ABF/ACF领域供应商。

  作为环氧模塑料基础材料的主要供应商，公司在高端环氧与酚醛树脂上实现多项突破，产品大范围的应用于QFN、BGA等多种主流的半导体封装形式。

  圣泉集团在电子材料领域的技术突破，源于长达二十年的前瞻性布局与持续投入。唐地源曾在采访中透露：“我们差不多在20年前开始做电子化学品材料，初期是做电子酚醛。当时的电子酚醛是全进口的。”这份坚持最终结出硕果。

  2024年，圣泉集团营收突破百亿元。2025年上半年，公司实现营业收入53.51亿元，同比增长15.67%；实现归母净利润5.01亿元，同比大幅度增长51.19%。

  如今，圣泉集团产品线已极大丰富，涵盖特种环氧树脂、低介电树脂、光刻胶树脂等一系列高端产品。其中，为应对未来AI需求而开发的碳氢树脂，已在多个领域取得显著进展。

  对于未来，唐地源充满信心，他表示：“在半导体相关的设备和材料上，中国一定能做出自己的一片天。”基于此信念，圣泉集团将继续深耕泛半导体电子材料领域。

  从全球趋势看，高端电子材料的创新将持续在AI产业链中扮演关键角色。圣泉集团在PPO树脂等领域的突破，不仅体现了中国在新材料领域的进步，更为整个AI产业链的自主可控与稳健发展，提供了至关重要的底层保障。（本网记者）