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  国家知识产权局信息数据显现，纳美仕有限公司请求一项名为“环氧树脂组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体设备及电子部件”的专利，公开号CN121399182A，请求日期为2024年7月。

  专利摘要显现，本发明的课题在于，供给即便在包含特定的三硫醇化合物的情况下也具有十分杰出的低温固化性的环氧树脂组合物、包含该组合物的粘接剂或密封材料、固化物以及半导体设备或电子部件。本发明供给如下的环氧树脂组合物，其包含：（A）以化学式（I）表明的硫醇化合物、（B）具有异氰脲酸骨架的硫醇化合物、（C）环氧树脂以及（D）热潜伏性固化催化剂，并供给包含该组合物的粘接剂或密封材料、固化物以及半导体设备或电子部件。

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