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  国家知识产权局信息数据显现，LG伊诺特有限公司请求一项名为“电路板和包含该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN121359632A，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本发明的实施方案供给一种电路板，包含：榜首绝缘层；设置在榜首绝缘层上的榜首电路图画层；设置在榜首绝缘层和榜首电路图画层上而且包含空腔的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图画层；设置在空腔中的半导体器材；和设置在空腔中而且围住所述半导体器材的树脂部分，其间，树脂部分的上外表和第二绝缘层的上标明发生台阶部分。

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